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突破外洋壟斷,,,, ,天下產(chǎn)3D芯片為機(jī)械人“點(diǎn)睛”打印

宣布時(shí)間:2020-07-07泉源:科技日報(bào)

古板機(jī)械人只有“手”,,,, ,只能在牢靠好的點(diǎn)位上完成既定操作,,,, ,而新一輪人工智能手藝大大推動了機(jī)械和人的協(xié)作,,,, ,這也對機(jī)械人的無邪性有了更高要求。。。。。。。 。


要想像人一樣丈量、抓取、移動和避讓物體,,,, ,機(jī)械人首先需要對周邊天下的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,,,, ,而3D視覺芯片可以指導(dǎo)機(jī)械人完成上述重大的自主行動,,,, ,它相當(dāng)于機(jī)械人的”眼睛”和”大腦”。。。。。。。 。


克日,,,, ,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,,,, ,已經(jīng)在海內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。。。。。。。 。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批量的MEMS微鏡3D結(jié)構(gòu)光芯片,,,, ,配合成為天下產(chǎn)高精度機(jī)械視覺的“3D之眼和腦”。。。。。。。 。


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從原子的物理天下到0和1的數(shù)字天下,,,, ,3D視覺“感知智能”手藝是第一座橋梁。。。。。。。 。我國放量增添的工業(yè)級、消耗級市場對3D芯片的剛性需求也處在爆發(fā)前夕。。。。。。。 。


中科融合這顆擁有全自主知識產(chǎn)權(quán)的MEMS感知芯片手藝和新一代低功耗3D人工智能芯片引擎手藝,,,, ,填補(bǔ)了海內(nèi)高精度3D視覺芯片的空缺,,,, ,將知足3D芯片保存的重大剛需缺口,,,, ,讓中國制造、物流、安防、金融,,,, ,甚至醫(yī)療行業(yè)都用上國產(chǎn)化的“3D之眼、腦”。。。。。。。 。

兩顆芯片知足中國“3D之眼、腦”剛需


5G的未來在于“萬物互聯(lián)”。。。。。。。 。與人具有五官類似,,,, ,萬物互聯(lián)的機(jī)械必需由種種傳感器實(shí)現(xiàn)感知。。。。。。。 。而在種種感官中,,,, ,人類的“3D視覺”,,,, ,提供了我們關(guān)于天下的70%以上的感官信息。。。。。。。 。在智能制造,,,, ,金融清靜,,,, ,混淆現(xiàn)實(shí)等眾多新興領(lǐng)域,,,, ,3D視覺芯片手藝都屬于焦點(diǎn)基礎(chǔ)。。。。。。。 。據(jù)著名國際調(diào)研企業(yè)Yole的報(bào)告,,,, ,2023年,,,, ,全球3D視覺工業(yè)將靠近200億美元。。。。。。。 。


然而,,,, ,所有的高精度機(jī)械視覺系統(tǒng)的“3D視覺”入口都接納了美國德州儀器公司100%壟斷的DLP芯片手藝(3D成像市場!!。。。。 。, ,作為3D動態(tài)結(jié)構(gòu)光光源。。。。。。。 。已往一年,,,, ,包括疫情時(shí)代的2020第一季度,,,, ,凌駕數(shù)十億的資金投入智能機(jī)械視覺領(lǐng)域,,,, ,若是沒有這顆“DLP”芯片,,,, ,以上所有的機(jī)械視覺裝備都會“失明”,,,, ,基于這一手藝的系統(tǒng)投入都將付之東流。。。。。。。 。


而美國NVDIA公司的GPU芯片則作為算力芯片,,,, ,被普遍用于3D建模盤算和AI識別,,,, ,讓機(jī)械“智慧”運(yùn)轉(zhuǎn)。。。。。。。 。若是沒有以上兩種芯片,,,, ,機(jī)械就像失去視力和大腦的人一樣平常“失靈”。。。。。。。 。


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中科融合是海內(nèi)實(shí)現(xiàn)天下產(chǎn)替換DLP芯片在3D視覺領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。。。。。。。 。據(jù)CEO、中科院蘇州納米所AI實(shí)驗(yàn)室主任王旭光先容,,,, ,現(xiàn)在市場上并不保存專用于3D的AI芯片,,,, ,中科融合首次實(shí)現(xiàn)了AI-3D雙引擎集成SOC芯片,,,, ,將高精度3D建模算法引擎和基于深度學(xué)習(xí)的智能引擎,,,, ,同時(shí)在單顆芯片中完成。。。。。。。 。


通過MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗專用AI處置懲罰器(大腦),,,, ,實(shí)現(xiàn)高速率和高精度3D重構(gòu)和識別,,,, ,完成從三維物理天下到3D數(shù)字天下的轉(zhuǎn)化。。。。。。。 。買通了自MEMS底層焦點(diǎn)制造工藝和驅(qū)動控制手藝,,,, ,到頂層焦點(diǎn)架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法的全感知智能手藝鏈。。。。。。。 。


而直接控制MEMS,,,, ,同時(shí)整合了高精度動態(tài)結(jié)構(gòu)光建模引擎和自研NPU雙引擎的SOC芯片,,,, ,全天下第一顆高精度3D-AI芯片,,,, ,不但本錢低,,,, ,單價(jià)只有外洋同類指標(biāo)產(chǎn)品的三分之一上下,,,, ,并且功耗低至毫瓦級,,,, ,“插上充電寶就能跑起來”。。。。。。。 。“同樣是高精度,,,, ,DLP光機(jī)模組像磚頭,,,, ,PP電子芯片模組只有大拇指巨細(xì)!!。。。。 。, ,體積小功耗小!!。。。。 。, ,這是通過手藝的代差實(shí)現(xiàn)的。。。。。。。 。”


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MEMS芯片晶圓


電子科技大學(xué)教授周軍一直專注于智能感知算法與芯片協(xié)同設(shè)計(jì),,,, ,在他看來,,,, ,“人工智能芯片手藝需要為應(yīng)用場景效勞,,,, ,中科融合以中國科學(xué)院蘇州納米所的焦點(diǎn)芯片手藝為基礎(chǔ)!!。。。。 。, ,集成了自研的高精度MEMS微鏡芯片驅(qū)動、高精度3D建模算法引擎以及基于深度學(xué)習(xí)的AI加速引擎,,,, ,是全天下第一次立異性地把AI芯片和高精度3D手藝用芯片化的手段實(shí)現(xiàn)。。。。。。。 。”并且這枚高精度3D智能視覺芯片完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn),,,, ,在機(jī)械視覺、生物識別、智能家居、自動駕駛、游戲影視等眾多需要3D建模和空間識別的應(yīng)用場景,,,, ,有遼闊的應(yīng)用空間。。。。。。。 。


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MEMS芯片陣列


填補(bǔ)國產(chǎn)3D感知芯片空缺


作為海內(nèi)第一家專注于“AI+3D”自主焦點(diǎn)芯片手藝的科技立異型企業(yè),,,, ,中科融合的創(chuàng)業(yè)史可以追溯到2006年設(shè)立的中國科學(xué)院蘇州納米手藝與納米仿生研究所。。。。。。。 。


2009年,,,, ,國產(chǎn)第一代半導(dǎo)體芯片手藝的先驅(qū)——中科院王守覺院士(牽頭)在蘇州納米所建設(shè)高維仿生信息學(xué)實(shí)驗(yàn)室,,,, ,為蘇州納米所播下了人工智能的種子。。。。。。。 。


數(shù)年內(nèi),,,, ,多位美國,,,, ,日本,,,, ,新加坡海歸博士加入納米所芯片專業(yè)團(tuán)隊(duì),,,, ,從SOI的晶圓最先,,,, ,歷經(jīng)七年開發(fā)了包括工藝,,,, ,驅(qū)動,,,, ,算法,,,, ,設(shè)計(jì)和光機(jī)電整合等一系列自有知識產(chǎn)權(quán)工藝手藝,,,, ,用王旭光的話說,,,, ,“團(tuán)隊(duì)是從燒磚頭最先蓋房的”。。。。。。。 。


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2018年,,,, ,在蘇州工業(yè)園區(qū)管委會和清華PP電子金控的配合支持下,,,, ,中科融合正式建設(shè),,,, ,駐足傳感器和深度學(xué)習(xí)融合、芯片底層硬科技,,,, ,助力國家實(shí)現(xiàn)以具有自主知識產(chǎn)權(quán)的MEMS微鏡芯片對DLP芯片的國產(chǎn)替換。。。。。。。 。


這是一支海內(nèi)少有的跨AI芯片設(shè)計(jì)、算法和MEMS芯片工藝的綜合性人才團(tuán)隊(duì)。。。。。。。 。90%以上為研發(fā)職員,,,, ,平均芯片研發(fā)資歷凌駕10年。。。。。。。 。依托蘇州園區(qū)頂級的MEMS芯片代工線,,,, ,公司具有完整的光機(jī)電研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、芯片組裝超凈實(shí)驗(yàn)室和深度學(xué)習(xí)算法實(shí)驗(yàn)室等完整研發(fā)條件。。。。。。。 。


據(jù)王旭光先容,,,, ,現(xiàn)在的外洋芯片大大都是低本錢、低精度。。。。。。。 。在3-30萬個3D點(diǎn)云,,,, ,類似早期的數(shù)碼相機(jī)的低區(qū)分率,,,, ,“而PP電子國產(chǎn)自研芯片可以做到上百萬以上的高精度3D點(diǎn)云,,,, ,相當(dāng)于直接到了高區(qū)分率3D相機(jī)時(shí)代。。。。。。。 。越發(fā)主要的是,,,, ,在提供云云高精度的同時(shí),,,, ,可以做到和低精度相機(jī)相同的低本錢、小體積。。。。。。。 。這是現(xiàn)在外洋的DLP芯片做不到的。。。。。。。 。”


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“作為工業(yè)鏈上游的基礎(chǔ)層手藝廠商,,,, ,我們將在5G時(shí)代,,,, ,賦能具有邊沿智能的3D感知裝備,,,, ,推動具有百億美元規(guī)模的智能3D工業(yè)鏈的爆發(fā),,,, ,趕超國際頂尖水平。。。。。。。 。”王旭光體現(xiàn),,,, ,同時(shí),,,, ,已經(jīng)由幾個月測試焦點(diǎn)3D智能相機(jī)模組及相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在多家企業(yè)的物流分揀自念頭械、高精度醫(yī)療用掃描裝備等導(dǎo)入應(yīng)用,,,, ,預(yù)計(jì)在2020年第三季度將陸續(xù)正式上市。。。。。。。 。

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